A&D Serwis
- ul. Długosza 33 51-162 Wrocław
DZIĘKI WŁASNEMU LABOLATORIUM BADAWCZO ROZWOJOWEMU TECHNOLOGII SMD, BGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP WSPÓŁFINANSOWANEMU ZE SRODKÓW UNII EUROPEJSKIEJ ORAZ DOSKONALE WYPOSAŻONEMU I WYSZKOLONEMU PERSONELOWI POSIADAJĄCEMU MIĘDZYNARODOWE CERTYFIKATY IPC JESTEŚMY W STANIE ŚWIADCZYĆ USŁUGI SERWISOWE NA NAJWYŻSZYM ŚWIATOWYM POZIOMIE W CENIE FIRM LOKALNYCH!!!
Wielokrotnie przyczyną powstawania usterek w sprzęcie elektronicznym są tak zwane wady fabryczne. O wadzie fabrycznej mówimy wówczas gdy do serwisu masowo trafia konkretny model sprzętu określonego producenta i wada ta jest powtarzalna. Proponowane przez serwisy autoryzowane wymiany komponentów na nowe, nie dość że są bardzo kosztowne to najczęściej nie są pozbawione wad i ich ponowna awaria jest tylko kwestią czasu. Innowacyjny pomysł stworzenia w naszej firmie laboratorium ma na celu zarówno lokalizację usterek jak i usuwanie przyczyn ich powstawania. W tym celu nawiązaliśmy również stałą współpracę z Zakładem Technologii Aparatury Elektronicznej Wydziałem Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej, gdzie wykonywane są następujące badania diagnostyczne, pomiary i ekspertyzy:
- Badania materiałów podłożowych do obwodów drukowanych metodami objętymi normami IPC-4101, IEC 249-1, IEC 243-1, IEC 93, IEC 68, IEC 68-1, IEC 68-2-2, IEC 68-2-3, IEC 250, IPC-TM-650, PN-T-04100, PN-88/E-04405, PN-92/E-04600, PN-84/E-04602, PN-84/E-04603, PN-86/E-04403 i innymi:
- Badania rentgenowskie (spektroskopia rentgenowska, fluorescencyjna spektroskopia rentgenowska)
- Badania masek lutowniczych, powłok ochronnych i konforemnych zgodnie z normami IPC-SM-840C, IPC-6011, IPC-6012.
- Badania lutowności, jakości połączeń lutowanych, lutów i topników oraz ocena metod lutowania wg norm J-STD-001...020, IEC 68-2-20 oraz PN-84/E-04618.
- Badania zanieczyszczeń jonowych płytek drukowanych przed i po montażu, zgodnie z normami IPC-TM-650, DEF STANDARD 00-10/3, MIL-P-28809.
- Nieniszczące pomiary grubości, jakości, mikrostruktury, składu powłok metalicznych, np. Sn/Pb na Cu, Ni na Cu, Au na Ni na Cu itp.,
- Badania właściwości elektrycznych i mechanicznych klejów, zwłaszcza izotropowych klejów przewodzących elektrycznie.
- Badania mikrostrukturalne połączeń lutowanych i klejonych (zgłady metalograficzne, mikroskopia optyczna, elektronowa mikroskopia skaningowa i transmisyjna, spektroskopia rentgenowska itp.).
- Przeprowadzenie symulacji komputerowej pól temperaturowych oraz naprężeń cieplnych i mechanicznych (metodą elementów skończonych). Wskazanie słabych punktów konstrukcji płytki drukowanej i zasugerowanie zmian.
- badania elektryczne,
- badania nieelektryczne materiałów foliowanych,
- badania nieelektryczne materiałów podłoża,
- badania odporności na narażenia chemiczne, cieplne, elektryczne, mechaniczne i klimatyczne,
- badania mikroskopowe (elektronowa mikroskopia skaningowa),
Rodzaj badania
- Rezystancja powierzchniowa
- Rezystancja skrośna
- Przenikalność dielektryczna (1MHz)
- Współczynnik strat dielektrycznych (1MHz)
- Wytrzymałość folii miedzianej na odrywanie
- Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego (otwór niemetalizowany)
- Wytrzymałość na odrywanie pola lutowniczego w montażu powierzchniowym
- Stabilność wymiarów płytki obwodów drukowanych
- Wygięcie i zwichrowanie płytki ("bow & twist")
- Odporność na lutowanie maski lutowniczej
- Adhezja maski lutowniczej
- Twardość maski lutowniczej
- Odporność maski lutowniczej na rozpuszczalniki i substancje używane w montażu
- Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 1 i 2)
- Odporność na wilgoć i rezystancja izolacji (klasa 3)
- Zanieczyszczenia jonowe płytek obowdów drukowanych
- Nieniszczący pomiar grubości powłoki Ni/Au lub Sn63Pb37
- Zgład metalograficzny
- Lutowność (meniskograf)
- Ocena lutowności metodą "pływającej próbki"
- Test lustra miedzianego
- Jakościowy test na zawartość halogenków
- Ilościowy test na zawartość halogenków
- Ocena pozostałości stałych topników
- Ocena korozyjności
- Pomiar liczby kwasowej
- Ocena lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych
- Pomiar koalescencji past lutowniczych
- Test rozpływności pasty lutowniczej
- Test kleistości pasty lutowniczej
- Ocena lutowności past lutowniczych
- Rezystywność i TWR klejów przewodzących elektrycznie
- Wytrzymałość na odrywanie połączeń klejonych
- Wytrzymałość na odrywanie i/lub ścinanie połączeń lutowanych
- Grubość maski lutowniczej (zgład metalograficzny)v
- Podatność na tworzenie się kulek lutu ("solder balls")
- Kompatybilność maski lutowniczej i topnika
- Zdjęcia mikroskopowe powierzchni i przełomów (mikroskop optyczny)
- Zdjęcia mikroskopowe (mikroskop skaningowy)
- Cykl cieplny o dowolnym profilu temperaturowym
- Inspekcja wzrokowa
Powyższe pomiary są z zasady wykonywane na próbkach pozostających w stanie, w jakim zostały dostarczone przez Zleceniodawcę - bez ich starzenia czy poddawania narażeniom klimatycznym. Na życzenie Zleceniodawcy, niektóre z powyższych pomiarów mogą zostać wykonane także podczas lub po próbach klimatycznych (85%RH/85C lub -25C/+140C).
Dodatkowe usługi:
- Sezonowanie w komorze klimatycznej
- Opracowanie statystyczne wyników pomiarów
- Opracowanie raportu w języku polskim lub angielskim
- Tłumaczenie raportu na język angielski/polski
Szczegółowa oferta znajduje się na stronie internetowej Zakładu Technologii Aparatury Elektronicznej Wydziału Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej. Zapraszamy.
