- Europejskie Centrum Serwisowe
- +48 71 782 11 51
- 801 011 104
- info@aid-serwis.com.pl
Kiedy Reballing a kiedy wymiana ???
Do najczęstszych uszkodzeń w laptopach należą mikropęknięcia oraz przerwy powstające:
a) pod układami scalonymi w obudowach BGA widoczne na poniższych zdjęciach. Z lewej strony zdjęcie endoskopowe przedstawia pęknięcie spoiwa nad kulką lutu, natomiast zdjęcie rentgenowskie z prawej strony przedstawia puste przestrzenie w postaci jasnych plam na kulkach lutu.
b) mikropęknięcia powstające pod rdzeniem komponentów BGA typu Flip Chip, Chip-on-Board oraz SPD Package. Pęknięcia występują często pod rdzeniem układu, gdzie przeprowadzenie diagnostyki bez specjalistycznej aparatury jest niemożliwe z uwagi na ukryte połączenia pod korpusem układu.
Jako jedyny serwis w Polsce jesteśmy wyposażeni w profesjonalny endoskop umożliwiający przeprowadzenie kontroli w postaci endoskopowej inspekcji BGA. Dzięki temu jesteśmy w stanie dokonać precyzyjnej oceny połączeń lutowanych ukrytych pod komponentem BGA niewidocznych gołym okiem. Daje nam to 100% pewność, że zarówno po wymianie komponentu na nowy, jak i po procesie reballingu oddajemy klientowi pewny i sprawdzony produkt czego nie mogą zaoferować serwisy niewyposażone w tego typu aparaturę.
Największą ilość wadliwych komponentów BGA stanowią produkty firmy nVidia. Poniżej przedstawiamy listę układów, gdzie zalecamy wymianę komponentów na nowe z uwagi na ich uszkodzenia wewnątrz strukturowe. Dotyczy to głównie układów produkowanych od 2006 r. Wada w układach została usunięta i układy bez wady fabrycznej pojawiły się na rynku od 2009 r. Nie daj się oszukać !!! tu reballing ani wymiana układu na model sprzed 2009 r. nie pomoże.
Nazwa kodowa układu Model układu
1) nVidia NF-SPP-100-N-A2 SPP-100
2) nVidia NF-G6100-N-A2 GeForce 6100
3) nVidia NF-G6150-N-A2 GeForce 6100/6150
4) nVidia MCP67M-A2 GeForce 7000/7100
5) nVidia MCP67MV-A2 GeForce 7000/7100
6) nVidia GF-GO7200-N-A3 GeForce 7200
7) nVidia GF-GO7200-B-N-A3 Grafika GeForce 7200
8) nVidia GF-GO7300-N-A3 GeForce 7300
9) nVidia GF-GO7300-B-N-A3 GeForce 7300
10) nVidia GF-GO7400-N-A3 GeForce 7400
11) nVidia GF-GO7400-B-N-A3 GeForce 7400
12) nVidia GF-GO7600-N-A2 GeForce 7600
13) nVidia GF-GO7600-H-N-B1 GeForce 7600
14) nVidia G84-600-A2 GeForce 8600GT
15) nVidia G84-625-A2 GeForce 9500M / GS
16) nVidia G86-620-A2 Quadro NVS 135M
17) nVidia G86-630-A2 GeForce 8400M GS
18) nVidia G86-703-A2 GeForce 8400M G
19) nVidia G86-730-A2 GeForce 8400/8600M GS
20) nVidia G86-735-A2 GeForce 9300M G
21) nVidia G86-750-A2 GeForce 8600M GS
22) nVidia G86-770-A2 GeForce 8600M GS
Zarówno wieloletnie doświadczenie, jak i zgromadzone w naszym laboratorium materiały pokazują, że pod opisanymi układami nie tworzą się mikropęknięcia kulek lutu pomiędzy komponentem BGA a płytą główną. Połączenia jak widać na poniższych zdjęciach, są idealne wręcz wzorcowe i nie noszą znamion mikropęknięć.
W takim przypadku konieczna jest wymiana komponentu na nowy, ponieważ uszkodzenie pojawia się pod rdzeniem Flip-chip, Chip-on-Board oraz SMD Package. Wprawdzie niektóre serwisy proponują w takim przypadku wykonanie procesu reballingu, lecz jest to forma naprawy nietrwała, a ponowne pojawienie się usterki to kwestia czasu. Najczęściej ta nieskuteczna forma proponowana jest z uwagi na brak wiedzy oraz aparatury diagnostyczno pomiarowej. Serwisant niewyposażony w aparaturę endoskopową w tym momencie pracuje jak z zamkniętymi oczyma, nie widzi tego, co dla nas dzięki inspekcji endoskopowej jest jasne i pewne. Bardziej dociekliwi zapytają: dlaczego, więc jeśli układ z powyższej listy jest uszkodzony to po wykonania procesu reballingu działa. Sprawa jest dość prosta. Otóż wykonując reballing spoiwa, do którego mamy dostęp ( dolna linia kulek lutu na poniższych zdjęciach) siłą rzeczy grzejemy górne kulki lutu, do których nie mamy dostępu. Niestety technologicznie zamknięte kulki lutu wewnątrz układu nie dają możliwości wprowadzenia topnika. Tym samym taki proces lutowania w przypadku powstałych tam mikropęknięć nie przyniesie pozytywnego rezultatu.
Reballing, czyli odtworzenie połączeń lutowanych szerzej opisany w dziale laboratorium, przynosi pozytywny rezultat, jeśli usuniemy pęknięcia tam, gdzie się one rzeczywiście znajdują. Na poniższych zdjęciach widać wyraźnie pęknięcia kulek lutu pod komponentem BGA.
W tych przypadkach reballing jest wskazany i przyniesie pozytywny efekt na długi okres. Na dzisiaj na rynku jest tak duża ilość laptopów, że 100% pewność, jaki zastosowany został układ w uszkodzonym laptopie, będziemy mieli dopiero po jego oględzinach w serwisie. W przypadku kiedy mamy do czynienia ze sprawnym laptopem, jaki zastosowano w nim układ możemy sprawdzić przy pomocy programu GPU-Z. 16-letnie doświadczenie pozwoliło jednak opisać przynajmniej część laptopów z wadliwymi układami nVidia, w których zalecamy wymianę układów na nowe. Listę przedstawiamy Państwu poniżej.
- Aspire 4430
- Aspire 5720
- Aspire 5920
- Aspire 7520
- Aspire 7530
- Aspire 9300
- F3S
- F5N
- F5M
- S96S
- A7SN
- R55
- FL90
- D620
- D630
- D830
- Seria XPS M15xx
- Seria XPS M17xx
- AMILO Pa1538
- Amilo Pi3540
- Amilo Xa2528
- Amilo Pa 2548
- TX1000
- TX2000
- Pavilion DV2000
- Pavilion DV6000
- Pavilion DV9000
- HP Compaq PresarioF500
- R510
- R710
- VGN AR 51
- VGN-AR11B
- VGN-FZ-4000
- VGN-FZ21M
W przypadku uszkodzeń, o których pisaliśmy, objawy mogą być naprawdę różne od drobnych dolegliwości do całkowitego unieruchomienia laptopa. Jednak najczęściej występujące objawy związane z uszkodzeniami opisanych komponentów są następujące:
- obraz z artefaktami
- obraz podzielony na 2,4,6 części
- obraz w podstawowej palecie barw lub wyświetlany jedynie w niskiej rozdzielczości
- błąd karty graficznej sygnalizowany przez sygnały dźwiękowe (1 długi i 2 krótkie)
- całkowity brak obrazu na ekranie
Zapraszamy Państwa do wykonania usług opisanych powyżej, jak i wszystkich pozostałych napraw nieopisanych w tej ofercie. Pełen oferta naszej firmy dostępna na stronie głównej w menu górnym Elektronika użytkowa.
