Wyłączenia z dyrektywy RoHS

Spod restrykcji dyrektywy wyłączone są części zamienne dla sprzętu elektrycz­nego i elektronicznego wprowadzonego do obrotu przed 1 lipca 2006 r. To rów­nież nie jest dla wszystkich jasne, ponieważ w przewodniku znajduje się pytanie, czy dyrektywa RoHS dotyczy części zamiennych instalowanych w nowym sprzę­cie? Odpowiedź jest jednoznaczna, ten wyjątek w dyrektywie odnosi się jedynie do starego sprzętu, tj. takiego, który został umieszczony na rynku przed 1 lipca 2006. Ma to na celu umożliwienie konserwacji starego sprzętu.

Po licznych konsultacjach od 1 lipca 2006 roku wyłączone są (czyli dopuszczone do stosowania) substancje niebezpieczne w następujących zastosowaniach:

1) Ołów i jego związki

• Ołów w szkle katodowych lamp elektronowych, w elektronicznych komponen­tach i lampach fluorescencyjnych.
• Ołów jako pierwiastek stopowy w stali zawierającej do 0,35% wagowych oło­wiu, w aluminium zawierającym do 0,4% wagowych ołowiu oraz jako stop mie­dzi zawierający do 4% wagowych ołowiu.
• Ołów w stopach lutowniczych charakteryzujących się wysokimi temperaturami topnienia (tj. stopów na bazie ołowiu zawierających co najmniej 859f wagowych ołowiu).
• Ołów w stopach lutowniczych przeznaczonych do serwerów, pamięci i systemów układu pamięci, infrastruktury sieci urządzeń przełączających, sygnalizujących, transmitujących oraz sieci zarządzania telekomunikacją.
• Ołów w elektronicznych częściach ceramicznych.
• Ołów w ołowiano-brązowych osłonach i panwiach łożysk.
• Ołów w złączach stykowych.
• Ołów jako materiał powlekający w pierścieniach typu „c” modułów termoprzewodzących.
• Ołów w szkle optycznym i filtrach szklanych.
• Ołów w farbach drukarskich będących składnikiem emalii nakładanej na szkło borokrzemianowe.
• Ołów w szkle kryształowym wymienionym w tabeli w załączniku nr 1 do rozpo­rządzenia ministra gospodarki z dnia 4 sierpnia 2006 r. w sprawie szczegółowych wymagań dla wyrobów ze szkła kryształowego (Dz.U. Nr 148. poz. 1070).
• Ołów jako zanieczyszczenie w rotatorach Faradaya, zawierających ferrogranat ziem rzadkich (RIG), stosowanych w systemach transmisji za pomocą włókien światłowodowych.
• Ołów w pokryciach wyprowadzeń podzespołów elektronicznych z małym ra­strem, z ażurem NiFe. innych niż złącza z rastrem 0,65 mm lub mniejszym oraz w pokryciach wyprowadzeń podzespołów elektronicznych z małym rastrem, z ażurem miedzianym, innych niż złącza z rastrem 0,65 mm lub mniejszym.
• Ołów w stopach lutowniczych do lutowania w zmechanizowanym montażu prze­wlekanym dyskowych i planarnych matryc wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych.
• Ołów w stopach lutowniczych składających się z co najmniej dwóch elementów w połączeniach między stykami i zespołami mikroprocesorów, o zawartości oło­wiu nie mniejszej niż 80% i nie większej niż 85% wagowych.
• Ołów w stopach lutowniczych potrzebny do zakończenia trwałego połączenia elektronicznego między przyrządem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodu scalonego określanego jako flip-chip.
• Ołów w liniowych lampach żarowych z rurką pokrytą krzemianem.
• Ołów jako aktywator w proszku fluorescencyjnym w ilości nie większej niż 1% wagowych ołowiu w:

– lampach wyładowczych używanych do opalania, zawierających luminofory oznaczone symbolem „BSP” (BaSi₂O_s:Pb);

– lampach wyładowczych używanych jako lampy specjalistyczne w reprografii z wykorzystaniem diazotypii lub litografii;

– pułapkach na owady;

– w procesach fotochemicznych i obróbce chemicznej, zawierających luminofo­ry oznaczone symbolem „SMS” (Sr.Ba)2MgSi₂0₇:Pb).

• Ołów w kompaktowych lampach energooszczędnych:

– w kompozycji ze związkami PbBiSn-Hg i PblnSn-Hg stanowiącej główny amalgamat;

– w kompozycji ze związkiem PbSn-Hg stanowiącej dodatkowy amalgamat.

• Halogenek ołowiu jako czynnik promieniujący stosowany w wysoko wydajnych lampach wyładowczych używanych do celów profesjonalnej reprografii.
• Tlenek ołowiu:

a) stosowany w szkle łączącym przednie i tylne substraty płaskich lamp fluore­scencyjnych używanych w wyświetlaczach ciekłokrystalicznych;

b) w panelach wyświetlaczy plazmowych (PDP) i wyświetlaczach (SED) użyty w elementach konstrukcyjnych, szczególnie w warstwie dielektrycznej przed­niego i tylnego panelu szklanego, elektrodzie szyny zbiorczej, czarnym pasku, elektrodzie adresującej, ożebrowaniu oddzielającym, w szkliwie uszczelniają­cym i w uszczelce ze szkliwa oraz w pastach do nadruku;

c) w szklanej obudowie rtęciowych lamp wyładowczych typu Black Light Blue (BLB).

• Stopy ołowiu jako luty w przetwornikach stosowanych w głośnikach wysokiej mocy, przeznaczonych do wielogodzinnej pracy na poziomach mocy akustycznej co najmniej 125 dB SPL.

2) Rtęć:

• Rtęć w kompaktowych lampach fluorescencyjnych w ilości nieprzekraczającej 5 mg na lampę.
• Rtęć w prostych lampach fluorescencyjnych ogólnego zastosowania w ilościach nieprzekraczających na jedną lampę:

– z luminoforem halofosforanowym – 10 mg;

– z luminoforem trójpasmowym o normalnym okresie żywotności – 5 mg;

– z luminoforem trójpasmowym o wydłużonym okresie żywotności – 8 mg.

• Rtęć w prostych lampach fluorescencyjnych wykorzystywanych do celów specjalnych.

Kadm i jego związki:

• W stykach elektrycznych.
• W szkle optycznym i filtrach szklanych.
• Jako materiał do kadmowania, z wyjątkiem zastosowań określonych w § 11-13 oraz §13a rozporządzenia ministra gospodarki i pracy z dnia 5 lipca 2(X)4 r. w spra­wie ograniczeń, zakazów lub warunków produkcji, obrotu lub stosowania substan­cji niebezpiecznych i preparatów niebezpiecznych oraz zawierających je produk­tów (Dz.U. Nr 168, poz. 1762, z późn. zm. w Dz. U. z 2005 r. Nr 39, poz. 372 oraz z 2006 r. Nr 127, poz. 887 i Nr 239, poz. 1731 oraz z 2007 r. Nr 1. poz. 1).

• W farbach drukarskich będących składnikiem emalii na szkło borokrzemianowe. Sześciowartościowy chrom:

• Jako środek antykorozyjny stosowany w stali węglowej systemów chłodzących używanych w chłodziarkach absorpcyjnych.
• W powłokach niepomalowanych metalowych przesłon i łączników stosowa­nych jako ochrona przeciwkorozyjna i jako ekranowanie zabezpieczające przed interferencją elektromagnetyczną w sprzęcie należącym do grupy 3. określonej w załączniku do rozporządzenia (urządzenia IT i telekomunikacyjne), jednak nie dłużej niż do dnia I lipca 2007 r.

3) PBB i PBDE:

• Substancja deka-BDE powstrzymująca przez określony czas rozprzestrzenianie się ognia, w zastosowaniu do polimerów.

Substancja oznaczona symbolem deka-BDE znalazła szerokie zastosowanie w odbiorni­kach telewizyjnych, w komputerach i wielu innych wyrobach elektronicznych. W posta­ci handlowej występuje ona z 35% domieszką nona-BDE, który jest objęty dyrektywą RoHS. Dodatek deca-BDE w tworzywach jest na poziomie 10, a nawet 20%. Zachodzi obawa, że w wyrobach elektrycznych i elektronicznych, które zawierają deka-BDE, może występować przekroczenie granicznej zawartości nona-BDE, czyli 0.1% w mate­riale jednorodnym, zatem ilość deka-BDE w wyrobie musi być ściśle kontrolowana.

Chociaż udowodniono, że ołów jest szczególnie niebezpieczny dla zdrowia i życia człowieka, jednak najwięcej wyłączeń z dyrektywy dotyczy ołowiu. Stało się tak na skutek ogromnych problemów technicznych związanych z wyłączeniem ołowiu z praktyki produkcyjnej, a szczególnie stopów zawierających ołów do lutowania bardziej odpowiedzialnych wyrobów elektronicznych, jak sprzętu kosmicznego, wojskowego czy telekomunikacyjnego. W tych przypadkach nie znaleziono odpo­wiedników z wystarczająco udokumentowanymi wynikami badań niezawodności. W te wyłączenia wpisują się również dwie inne grupy sprzętu elektronicznego, tj. grupa 8 i 9 załącznika do dyrektywy WEEE:

4) Wyroby medyczne (z wyjątkiem wszystkich produktów wszczepionych i skażo­nych), tj.:

• urządzenia do radioterapii:
• urządzenia kardiologiczne;
• urządzenia do dializ;
• urządzenia do wentylacji płuc;
• medycyna nuklearna;
• sprzęt laboratoryjny do dializowania in vitro;
• analizatory;
• zamrażarki;
• testy płodności;
• pozostałe urządzenia do wykrywania, zapobiegania, nadzorowania, leczenia, łagodzenia choroby, urazów lub niepełnosprawności.

5) Przyrządy do nadzoru i kontroli, w tym:

• czujniki dymu;
• regulatory ciepła;
• termostaty;
• urządzenia pomiarowe, ważące lub do nastawy, używane w gospodarstwie do­mowym lub jako sprzęt laboratoryjny;
• pozostałe przyrządy nadzoru i kontroli, używane w obiektach przemysłowych, np. w panelach sterowniczych.

Aktualnie trwają prace komisji TAC (Technical Adaptation Commission) nad włą­czeniem obu tych grup do dyrektywy RoHS. Przewiduje się, że prace zostaną za­kończone do roku 2008, jednak ostateczne włączenie obu grup do dyrektywy po­winno nastąpić dopiero za 4 lata. a więc w roku 2010. Co cztery lata komisja będzie dokonywała przeglądu każdego wyłączonego załączni­kiem sprzętu, w celu włączenia ich pod restrykcje dyrektywy, ale pod warunkiem że będzie unikane stosowanie substancji niebezpiecznych wymienionych już w dyrekty­wie, że będzie możliwe wykonanie wyżej wymienionego sprzętu z technicznego i na­ukowego punktu widzenia, wreszcie, że zmiana nie będzie negatywnie oddziaływać zarówno na środowisko, jak i na zdrowie konsumenta. Przed dokonaniem zmian w za­łączniku do dyrektywy, komisja zasięgnie opinii producentów sprzętu elektrycznego i elektronicznego, podmiotów zajmujących się recyklingiem, przetwarzaniem odpa­dów, a także organizacji środowiskowych oraz stowarzyszeń pracowniczych i konsu­menckich. Najbliższych zmian dyrektywy RoHS należy spodziewać się w roku 2010.