Specyfika lutowania bezołowiowego powoduje, że znane dotychczas zjawiska, niewiążące się bezpośrednio z połączeniem lutowanym, mogą wystąpić w większym nasileniu ze względu na stosowanie materiałów o dużej zawartości cyny i wysokich temperatur, jakim poddawane są płytki drukowane. Oprócz zjawiska tworzenia się wiskerów cyny jest również obserwowane zjawisko powstawania dróg przewodzenia w dielektryku, jakim jest laminat płytki drukowanej (CAF – Conductive Anodic Filaments)
Tendencja w kierunku ograniczenia wymiarów zespołów przy jednoczesnym żądaniu zwiększenia osiągów doprowadziła do wzrostu liczby podzespołów montowanych na płytce drukowanej i zwiększenia gęstości połączeń wewnętrznych. Ten trend wymusił zmniejszenie odległości między elementami przewodzącymi, wprowadzenie bardzo małych średnic otworów wewnętrznych i stosowanie metalizowanych otworów przelotowych na różnych poziomach płytki wielowarstwowej. Małe odległości między elementami przewodzącymi i jednoczesne stosowanie wysokich temperatur lutowania bezołowiowego spowodowały, że płytka drukowana stała się znacznie bardziej podatna na zjawisko generowania dróg przewodzenia wzdłuż włókien laminatu. W języku angielskim zjawisko to nosi nazwę Conductive Filament Formation (CFF) lub Conductive Anodic Filament (CAF). Zjawisko przewodzenia jest procesem elektrochemicznym, który polega na transporcie (zwykle jonowo) metalu przez lub w poprzek niemetalowego środowiska pod wpływem przyłożonego pola elektrycznego. W rezultacie powstają prądy upływu, które zmniejszają osiąg lub drastyczne zwarcia powodujące całkowite uszkodzenie obwodu elektrycznego.
Proces przewodzenia wzdłuż włókien zależy od:
• właściwości płytki drukowanej, takich jak rodzaj żywicy, obecności i rodzaju powłoki zabezpieczającej oraz usytuowania ścieżek i pól przewodzących;
• warunków prądowych, takich jak napięcie, temperatura i wilgotność względna.
Przyczyną formowania się dróg przewodzenia jest międzyfazowa delaminacja występująca w połączeniach pojedynczych włókien szklanych z żywicą epoksydową. Degradacja jest często przyspieszana przez źle przeprowadzony proces – wiercenia lub narażenia cyklami cieplnymi. Na poniższym zdjęciu przedstawiono dla przykładu dwie, z wielu możliwych, konfiguracje elementów przewodzących płytki podatne na powstawanie zjawiska generowania przewodzenia wzdłuż włókien: przewodzenie wzdłuż włókien laminatu powodujące zwarcie między polami lutowniczymi (a) i przewodzenie między metalizacją ściany otworu i polem lutowaniczym (b).
Na poniższych zdjęciach pokazano ciemny, pusty obszar dielektryka w lewym górnym rogu metalizowanego otworu przelotowego oraz powiększenie tego samego uszkodzenia wykonane na mikroskopie elektronowym. Uszkodzenie rozciąga się od zewnętrznej ściany metalizowanego otworu do ścieżki miedzianej na powierzchni płytki. Wygląd obszaru przy dużym powiększeniu może wskazywać na odparowanie żywicy epoksydowej. W obszarze tym wystąpiło uszkodzenie elektryczne.
Obecnie istnieją opatentowane materiały i sposoby zabezpieczające płytki drukowane przed występowaniem zjawiska generowania dróg przewodzenia. Wiąże się to jednak z istotnym podwyższeniem kosztów produkcji płytek. Większość producentów płytek stosuje materiały odporne na opisywane zjawisko tylko na sprecyzowane wymaganie klienta. Jedną z obiecujących technik minimalizujących opisywane zjawisko jest nowy sposób nanoszenia związków silanowych, który zwiększa gęstość i równomierność powłoki silanowej na powierzchni włókna szklanego. Lepsza równomierność daje w rezultacie mocniejsze połączenie między włóknem szklanym i żywicą epoksydową.